EC5550
高性能 AI边缘推理计算机
面向智能制造、智慧城市和能源等工业场景，搭载 NVIDIA Jetson Orin NX 平台，最高可提供 157 TOPS 边缘 AI 算力，并配备丰富接口、灵活扩展能力与云端管理功能，适合部署高性能工业边缘智能应用。
EC5550
高性能 AI边缘推理计算机
面向智能制造、智慧城市和能源等工业场景，搭载 NVIDIA Jetson Orin NX 平台，最高可提供 157 TOPS 边缘 AI 算力，并配备丰富接口、灵活扩展能力与云端管理功能，适合部署高性能工业边缘智能应用。
产品图
高性能工业 AI 边缘推理平台
NVIDIA Jetson Orin Nano 平台
支持 Jetson Orin NX 模块，满足复杂 AI 计算需求。
高性能的 AI 推理性能
提供最高达 157 TOPS 的 AI 性能，实现高级边缘智能。
丰富的工业接口
提供 PoE、以太网、串口、CAN、USB、HDMI 和 DI/DO 等接口。
可靠的网络连接
支持 5G/4G、以太网和 Wi-Fi，支持多链路冗余功能。
工业级可靠性
无风扇设计，符合工业 EMC 标准，支持宽温。
云端设备管理
集成 DeviceLive，实现远程设备和 AI 应用管理。
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核心技术指标
AI平台 NVIDIA Jetson Orin NXAI算力 100TOPS云端运维 DeviceLive 远程管理内存 16GB双SIM与链路可靠性 双SIM、链路检测、看门狗处理器 ARM Cortex-A78AE 8核，TDP up to 25 W，2 GHz工作温度 -20~60℃（0.7m/s风速）扩展能力 M.2 B-Key（蜂窝）、E-Key（Wi-Fi/BT）、M-Key（NVMe）接口能力 2×GE、2×RS232/RS485/RS422、USB3.2、DI/DO、CAN FD、HDMI、音频、GMSL可选数据采集 DSA 数据采集上云蜂窝网络 5G / 4G CAT6 / 无蜂窝（按型号）防护等级 IP30
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硬件平台
CPU ARM Cortex-A78AE CPU，8 cores, TDP up to 25 W, 2 GHzFLASH 1 × M.2 NVMe M-Key 2242（128GB built-in）GPU 1024 Core NVIDIA Ampere，with 32 Tensor CoresNPU AI 性能：100 TOPSRAM 16GB算力平台 NVIDIA Jetson Orin NX 16GB
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连接与接口
Audio（可选） 3.5 mm type line-outCAN 1 × CAN FDGMSL（可选） 2-ch GMSL2.0 with FAKRAGPS 支持 GPS（需要蜂窝模组支持）HDMI 1 × HDMI 2.0（Maximum resolution 3840x2160 @ 60Hz）IO口 4 × DI，4 × DOLED指示灯 1 × Power，1 × StatusMIC（可选） 3.5 mm microphone audio jackSIM卡座 2 × 标准 SIMSPK（可选） 3.5 mm type line-outTF 支持 Micro SDUSB 6 × USB 3.2 Gen 2，1 × OTG Type-CWiFi RTL8822CE-CG, 802.11b/g/n/ac串口 2 × RS-232/485/422，DB9 形式以太网端口 2 × 10/100/1000Mbps 以太网端口扩展接口 1 × M.2 B-Key 3042/3052（LTE/5G） 1 × M.2 E-Key 2230（Wifi/BT） 1 × M.2 M-Key 2242（NVMe 128GB built-in）按键 1 × Recovery，1 × Reset蓝牙 BLE 5.0
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电源与功耗
典型值（OS 空闲态） 10W最大值（满载） 60W输入电压 DC 9-36V，防反接保护
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机械规格
TPM TPM2.0产品尺寸 180 × 160 × 60 mm外壳与散热 上盖铝型材，其他钣金；无风扇设计安装方式 导轨，壁挂防护等级 IP30
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环境与认证
EMC指标 EN61000-4-2, level 3（静电） EN61000-4-3, level 3（辐射电场） EN61000-4-4, level 3（脉冲电场） EN61000-4-5, level 3（浪涌） EN61000-4-6, level 3（传导骚扰） EN61000-4-8, >level 2（水平方向/垂直方向 400A/m） EN61000-4-12, level 3（振荡波抗扰度）存储温度 -40 ~ 85℃工作温度 -20~ 60℃（0.7 m/s air flow）物理特性 防震 IEC60068-2-27 振动 IEC60068-2-6 跌落 IEC60068-2-32环境湿度 5~95%（无凝霜）
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操作系统
操作系统 Linux（Support Jetpack 5.0 above）
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网络特性
网络制式 5G SA/NSA，LTE Cat6（注：分型号适配不同网络）
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安全性
Secure Boot 支持其他技术 TPM2.0数据安全 Linux 系统安全补丁和漏洞修复服务
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可靠性
内置看门狗 设备运行自检技术，设备运行故障自修复双卡切换 支持双 SIM 卡备份机制 有线、蜂窝、Wi-Fi 互备份链路探测 多级链路检测，断线自动连接
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数据采集协议（DSA）
Docker DockerDSA协议引擎 DeviceSupervisor Agent（DSA），"零代码/低代码"实现云端数据采集；支持数据收集、处理、协议转换和云连接；支持数据本地预处理Python二次开发 支持用户开发和安装边缘应用程序其他协议 BACnet, CNC工业协议 Modbus RTU Master/Slave, Modbus TCP Master/Slave, EtherNet/IP, ISO on TCP, OPC UA Client/Server, Mitsubishi MC 3C/3E/3C OverTCP, Mitsubishi CPU Port, FINSUDP, HostLink, PPI电力协议 DLT645-2007, IEC101/104, DNP3.0
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网络管理
升级方式 支持专有升级机制，利用本地或远程方式进行固件升级日志功能 支持本地系统日志、远程日志输出，重要日志掉电保存网管功能 支持基于云的参数配置、容器管理、应用和固件管理，助您进行设备的远程管理和应用部署；支持远程设备访问、远程批量管理设备、远程批量管理AI边缘应用、远程容器化管理；集成数据发布服务，支持公有云、私有云、本地 SCADA 接入远程管理 支持 DeviceLive 或 HTTP、HTTPS、SSH 等方式配置备份 参数配置能力（基于云）配置方式 WEB
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标准包装*
- EC5550 AI 边缘计算机 ×1
- 4G 天线 *1
- 5G 天线 ×4
- Wi-Fi 天线 *2
- 以太网线 *1
- 可选配件
- 电源适配器 ×1
- 交流电源线 ×1
- 面板安装套件 *1
* 实际包装内容可能因订购型号或配置不同而有所差异。
联系我们，了解包装详情。
规格参数
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核心技术指标
AI平台 NVIDIA Jetson Orin NXAI算力 100TOPS云端运维 DeviceLive 远程管理内存 16GB双SIM与链路可靠性 双SIM、链路检测、看门狗处理器 ARM Cortex-A78AE 8核，TDP up to 25 W，2 GHz工作温度 -20~60℃（0.7m/s风速）扩展能力 M.2 B-Key（蜂窝）、E-Key（Wi-Fi/BT）、M-Key（NVMe）接口能力 2×GE、2×RS232/RS485/RS422、USB3.2、DI/DO、CAN FD、HDMI、音频、GMSL可选数据采集 DSA 数据采集上云蜂窝网络 5G / 4G CAT6 / 无蜂窝（按型号）防护等级 IP30
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硬件平台
CPU ARM Cortex-A78AE CPU，8 cores, TDP up to 25 W, 2 GHzFLASH 1 × M.2 NVMe M-Key 2242（128GB built-in）GPU 1024 Core NVIDIA Ampere，with 32 Tensor CoresNPU AI 性能：100 TOPSRAM 16GB算力平台 NVIDIA Jetson Orin NX 16GB
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连接与接口
Audio（可选） 3.5 mm type line-outCAN 1 × CAN FDGMSL（可选） 2-ch GMSL2.0 with FAKRAGPS 支持 GPS（需要蜂窝模组支持）HDMI 1 × HDMI 2.0（Maximum resolution 3840x2160 @ 60Hz）IO口 4 × DI，4 × DOLED指示灯 1 × Power，1 × StatusMIC（可选） 3.5 mm microphone audio jackSIM卡座 2 × 标准 SIMSPK（可选） 3.5 mm type line-outTF 支持 Micro SDUSB 6 × USB 3.2 Gen 2，1 × OTG Type-CWiFi RTL8822CE-CG, 802.11b/g/n/ac串口 2 × RS-232/485/422，DB9 形式以太网端口 2 × 10/100/1000Mbps 以太网端口扩展接口 1 × M.2 B-Key 3042/3052（LTE/5G） 1 × M.2 E-Key 2230（Wifi/BT） 1 × M.2 M-Key 2242（NVMe 128GB built-in）按键 1 × Recovery，1 × Reset蓝牙 BLE 5.0
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电源与功耗
典型值（OS 空闲态） 10W最大值（满载） 60W输入电压 DC 9-36V，防反接保护
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机械规格
TPM TPM2.0产品尺寸 180 × 160 × 60 mm外壳与散热 上盖铝型材，其他钣金；无风扇设计安装方式 导轨，壁挂防护等级 IP30
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环境与认证
EMC指标 EN61000-4-2, level 3（静电） EN61000-4-3, level 3（辐射电场） EN61000-4-4, level 3（脉冲电场） EN61000-4-5, level 3（浪涌） EN61000-4-6, level 3（传导骚扰） EN61000-4-8, >level 2（水平方向/垂直方向 400A/m） EN61000-4-12, level 3（振荡波抗扰度）存储温度 -40 ~ 85℃工作温度 -20~ 60℃（0.7 m/s air flow）物理特性 防震 IEC60068-2-27 振动 IEC60068-2-6 跌落 IEC60068-2-32环境湿度 5~95%（无凝霜）
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操作系统
操作系统 Linux（Support Jetpack 5.0 above）
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网络特性
网络制式 5G SA/NSA，LTE Cat6（注：分型号适配不同网络）
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安全性
Secure Boot 支持其他技术 TPM2.0数据安全 Linux 系统安全补丁和漏洞修复服务
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可靠性
内置看门狗 设备运行自检技术，设备运行故障自修复双卡切换 支持双 SIM 卡备份机制 有线、蜂窝、Wi-Fi 互备份链路探测 多级链路检测，断线自动连接
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数据采集协议（DSA）
Docker DockerDSA协议引擎 DeviceSupervisor Agent（DSA），"零代码/低代码"实现云端数据采集；支持数据收集、处理、协议转换和云连接；支持数据本地预处理Python二次开发 支持用户开发和安装边缘应用程序其他协议 BACnet, CNC工业协议 Modbus RTU Master/Slave, Modbus TCP Master/Slave, EtherNet/IP, ISO on TCP, OPC UA Client/Server, Mitsubishi MC 3C/3E/3C OverTCP, Mitsubishi CPU Port, FINSUDP, HostLink, PPI电力协议 DLT645-2007, IEC101/104, DNP3.0
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网络管理
升级方式 支持专有升级机制，利用本地或远程方式进行固件升级日志功能 支持本地系统日志、远程日志输出，重要日志掉电保存网管功能 支持基于云的参数配置、容器管理、应用和固件管理，助您进行设备的远程管理和应用部署；支持远程设备访问、远程批量管理设备、远程批量管理AI边缘应用、远程容器化管理；集成数据发布服务，支持公有云、私有云、本地 SCADA 接入远程管理 支持 DeviceLive 或 HTTP、HTTPS、SSH 等方式配置备份 参数配置能力（基于云）配置方式 WEB
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订购信息
标准包装*
* 实际包装内容可能因订购型号或配置不同而有所差异。
- EC5550 AI 边缘计算机 ×1
- 4G 天线 *1
- 5G 天线 ×4
- Wi-Fi 天线 *2
- 以太网线 *1
- 可选配件
- 电源适配器 ×1
- 交流电源线 ×1
- 面板安装套件 *1
* 实际包装内容可能因订购型号或配置不同而有所差异。
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相关案例
常见问题解答
EC5550 使用什么操作系统和 JetPack 版本？
规格书标注 Linux，并支持 JetPack 5.0 及以上版本。
EC5550 有多少个以太网口？
EC5550 配置 2 个 10/100/1000 Mbps 以太网端口，即 2 个千兆以太网口。
EC5550 的 DSA 还支持哪些电力和其他协议？
- 电力协议：DLT645-2007、IEC101/104、DNP3.0
- 其他协议：BACnet、CNC
EC5550 的数据可以发布到哪些平台？
规格书说明其集成数据发布服务，可接入公有云、私有云或本地 SCADA。实际对接方式取决于所用应用、协议和平台接口。